Solvay Galden HT135

Solvay Galden HT135 主要技术参数

Galden® HT135是索尔维（特种聚合物业务现归属Syensqo）的全氟聚醚（PFPE）类介电热传导流体，核心参数如下：

1. 热学性能
   • 标准沸点：135℃
   • 推荐液相工作温度：-50℃ ~ 125℃
   • 倾点（最低流动温度）：＜-100℃
   • 导热系数（25℃）：0.065 W/m·K
   • 比热容（25℃）：0.96 J/g·℃
   • 短期热稳定上限可达290℃，无闪点、无可燃点，本质不燃不爆
2. 物理性能
   • 密度（25℃）：1.72 g/cm³
   • 运动粘度（25℃）：1.0 cSt，低粘度适配常规流体泵
   • 平均分子量：约610 amu
   • 25℃蒸气压仅5.8 torr，挥发率极低
3. 电学性能
   • 介电常数（25℃）：1.92
   • 体积电阻率：1.5×10¹⁵ Ω·cm
   • 介电强度（2.54mm电极间隙）：40 kV
   • 介质损耗因子：2×10⁻⁴ @1kHz

该流体化学惰性极强，耐强酸、强碱、氯气及绝大多数有机溶剂，兼容绝大多数金属与非金属材料，符合RoHS、REACH等国际环保法规。

详细应用场景

1. 半导体制造 

   是晶圆加工设备的核心温控介质，用于干法蚀刻机、薄膜沉积设备的精准冷却与控温；也用于气相回流焊接（VPS）工艺，利用蒸汽冷凝潜热均匀熔化焊锡，避免芯片受热冲击；同时适配晶圆级热冲击、高低温循环可靠性测试。

2. 电子与数据中心 

   用于超级计算机、高密度服务器的浸没式液冷系统，可直接接触带电元器件且无漏电风险；也用于高压变压器、精密电子器件的绝缘冷却，以及工业循环制冷机的热传导介质。

3. 化工与制药 

   作为强腐蚀环境下的温控介质，适配反应釜、精馏装置等化工设备；在制药领域用于无菌生产线的温控系统，化学惰性不污染物料，易清洁灭菌。

4. 特殊高端领域 

   航空航天、核工业场景的极端环境热管理，耐γ辐射、耐高低温交变；也用于LCD面板、光学器件制造的精密温控，高透明性不干扰光学检测；还可用于密封元器件的冷/热冲击可靠性测试。