Galden® HT 170是原索尔维(Solvay,其氟化学品业务现拆分至Syensqo世索科)出品的全氟聚醚(PFPE)型惰性导热氟化液,化学通用名为全氟聚醚,英文通用名Perfluoropolyether (PFPE);该物质为聚合物混合物,无单一固定分子式,典型重复单元结构为[CF(CF₃)CF₂O]ₓ(CF₂O)ᵧ,对应通用CAS号为69991-67-9,标称工作温度范围-97℃~170℃,主要应用于半导体、电子等行业的精密冷却、热冲击测试等场景。

以下为25℃标准条件下的典型参数:
类别 | 参数项 | 典型值 |
|---|---|---|
热学性能 | 沸点 | 170℃ |
| 倾点(最低流动温度) | -97℃ |
| 推荐工作温度范围 | -30℃ ~ 160℃ |
| 比热容 | 0.23 cal/(g·℃) |
| 蒸气压 | 0.8 Torr |
物理性能 | 密度 | 1.77 g/cm³ |
| 运动粘度 | 1.80 cSt |
| 表面张力 | 18 dyne/cm |
| 平均分子量 | 760 amu |
电气性能 | 介电常数(1kHz) | 1.94 |
| 介电强度(2.54mm间隙) | 40 kV |
| 体积电阻率 | 1.5×10¹⁵ Ω·cm |
| 介质损耗因子(1kHz) | 2.0×10⁻⁴ |
该产品无闪点、无燃点,完全不可燃,化学性质极度惰性,与绝大多数金属、塑料、橡胶材料兼容,长期使用无降解、无腐蚀风险。
Galden HT170凭借绝缘、惰性、宽温域、低损耗的特性,核心面向高精密、高可靠性要求的热管理场景:
半导体制造
是干法蚀刻、等离子蚀刻设备的标配导热介质,用于蚀刻腔体、静电卡盘的精准控温,保障工艺均匀性;用于气相回流焊接(VPS)工艺,依靠蒸汽冷凝的潜热熔化焊锡,实现芯片与PCB的无氧化、无温差均匀焊接;也适配晶圆级热冲击测试、温度循环可靠性验证,以及光刻机、光学量测设备的高精度恒温系统。
电子与电力热管理
广泛用于功率半导体、IGBT模块、高端服务器CPU/GPU的浸没式冷却,可直接接触带电部件无短路风险,散热效率远高于风冷;用于动力电池的高低温循环测试与热失控防护,不可燃特性大幅提升安全性;在高频通信、航天机载电子设备中,极低的介电损耗不会干扰高频信号传输。
工业与特殊场景
化工、医药行业的低温反应釜、精密恒温循环浴,化学惰性不会与反应物料相互作用;航空航天、军工装备的户外电子设备温控,可耐受极端高低温与辐照环境;计量院所、检测机构的高精度恒温校准设备,作为稳定的温度传递介质保障测量精度。
注:该产品原属索尔维(Solvay)氟化学品业务线,目前该业务已拆分至Syensqo(世索科)独立运营。


在与氧气、离子辐射物、亚原子微粒接触时不会发生聚合反应。整个运行系统可以避免任何分解物留下的沉淀

在泵运行时,热的全氟聚醚液即使多次暴露于空气中也不影响其特性

和UF6,F2,PCI3,BF3材料接触使用时,不会发生任何化学反应

FOMBLINYHVAC液具有紧密的分子重量值而且它的低蒸发压力可以有效控制粘度。因此在高真空条件下非常适用,也特别适用于与汽油频繁接触的系统